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李总受邀参加“全球传感器与物联网产业峰会”

[ 时间:2020-09-02 点击: ]
高华科技李维平总经理受邀参加“2020世界半导体大会·全球传感器与物联网产业峰会”

       8月27日,2020世界半导体大会·全球传感器与物联网产业创新峰会在南京国际博览中心顺利召开。大会旨在聚焦传感器产业的创新发展,促进各行业的互动交流,实现资源整合与互利共赢。

      在峰会上,高华科技李维平总经理发表了《传感器在工业互联网创新应用》的主题演讲,分享高华传感器在工业互联网中的应用经验,对全球传感器与物联网发展的前瞻性、系统性作了深度阐述和思考。
      同时,中国半导体行业协会MEMS分会秘书长蔡勇、汉威科技股份有限公司董事长任红军、华东光电集成器件研究所副所长展明浩、中国电子科技集团首席科学家朱健、清华大学精仪系教授周斌、美新半导体有限公司CEO职春星、京东城市副总裁崔煦、赛迪顾问物联网产业研究中心副总经理赵振越等产业科研院所大咖发表了精彩演讲,从新产品、新技术、新应用等角度,为大家解读传感器与物联网市场新动向,探讨基于“新基建”背景下传感器产业的新发展。

高峰对话中,汉威科技董事长任红军、清华大学精仪系教授周斌、美新半导体CEO职春星、高华科技董事长李维平共话“新基建”背景下传感器产业的发展机遇。本次论坛吸引了大批半导体、传感器和物联网领域企业家、行业研究机构、投融资机构从业者莅临现场,精彩对话获得了会议现场阵阵掌声,全球上百万人观看现场直播。

新型冠状病毒肺炎在全球快速蔓延,国际产业环境变动加剧,给全球集成电路产业链带来强大冲击,重整产业链全球化协作,调动全球半导体产业资源将成为重中之重。面对国内外风险挑战明显增多的复杂局面,“新基建”成为经济领域的高频热词,加快5G等新型基础设施建设,是促进当前经济增长、夯实长远发展基础的重要措施,有助于推动我国经济转型升级、实现高质量发展。传感器作为“新基建”的关键实施环节必将迎来巨大的发展空间。


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